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12月13日电信息产业部电信研究院相关专家近日透露，继研发HSDPA之后，国产3G标准TD-SCDMA非常重要的一项后续标准HSUPA也已开始标准制定工作。该工作在中国通信标准化协会的牵头下，已组织四大TD-SCDMA主要系统设备商及其它厂商进行，明年6月有望出台标准。
　　HSUPA标准提上TD研发日程
　　据悉，这是继研发HSDPA标准接近成熟后，TD-SCDMA一项非常重要的后续演进研究工作。
　　HSUPA与HSDPA同样重要，HSDPA是提升3G下传速率，而相反，HSUPA主要数倍增强上传的速率。
　　目前国际上公认，3G标准引入HSUPA已成为必然趋势，这主要是因为手机一些新的应用如手机互动游戏、手机视频共享以及VoIP需要更高的上传速率。对于TD-SCDMA而言，引入HSUPA也将使TD-SCDMA的应用有更大空间，为TD-SCDMA增加了实用性这一砝码。
　　信息产业部电信研究院相关专家透露，2007年6月，国际上3GPP组织已基本完成HSUPA标准的制定工作。我国也已开始研发TD-SCDMA的HSUPA标准。
　　据介绍，具体来说，我国的进展是：中国通信标准化协会早在今年4月就由CCSA无线通信技术工作委员会(TC5)开始对HSUPA标准进行先期研究，后又召开会议上进行了多次讨论，提出了多载波HSUPA方案。该方案将为推动HSUPA的标准、推动TD-HSUPA的商用进程奠定了坚实的基础。
　　具体参与研发的核心企业和机构主要包括大唐移动、电信科学技术研究院、信产部电信研究院、普天、鼎桥、中兴、展讯、T3G和华为。事实上，包括TD-SCDMA的手机电视标准等其它核心技术也主要由上述厂商参与研发。
　　有望明年6月出炉
　　根据中国通信标准化协会最近公布的消息，目前正在开展4项通信行业标准的制定工作，包括TD-HSUPA的Iub接口技术要求、TD-HSUPA的Uu接口物理层技术要求、TD-HSUPA的Uu接口层2技术要求、Uu接口RRC层技术要求。
　　各厂商也都提出自己的看法。例如普天提出的几点建议很实用，普天建议要完善协议的描述、修改协议中的bug，澄清协议中描述不清楚的部分，对于Uu口、 NBAP口相互之间不一致的地方进行修改；另外，从系统实现的角度，普天发现了当前3GPP协议中存在的一些问题并提出解决方法。还有，包括大唐、信产部电信研究院、普天在内的一些厂商机构从物理层、MAC层算法实现的角度，已提出一些优化并且提高HSUPA的性能的解决方法。
　　不过，目前业界普遍关心的是TD-HSUPA标准的具体出台时间，因为只有标准出台后，厂商才能研发并生产商用化产品，使得TD-SCDMA更具实用性。据悉，中国通信标准化协会预计将在2008年6月结束TD-HSUPA标准化制定工作。
　　各厂商也对TD引入HSUPA持乐观态度。在日前举行的“2007年HSPA峰会暨第三届HSPA发展战略高层咨询会”上，普天研究院相关负责人也表示，普天是HSUPA规范起草单位之一，2008年第三季度将发布TD-HSUPA商用产品。大唐移动相关人士已表示，正在积极进行HSUPA及HSPA +的技术预研，预计将于2008年后实现上述功能。

2007年3月中国移动TD-SCDMA网规软件招标明确要求支持TD-HSDPA，在此基础上，更提出于9月支持HSUPA的高标准。缺乏实际验证是目前TD-HSDPA（高速下行数据业务）网规软件的发展瓶颈，目前网规与网优仍未能实现闭环结合。
网络规划(以下简称“网规”)已成为继终端后TD-SCDMA(以下简称“TD”)发展的另一焦点问题。正在人们观望TD的部署进展之际，运营商与厂商已经为其后续演进铺平道路。运营商的眼光早已触及TD-HSDPA网规。
据悉，早在去年于青岛进行的TD的外场试验中，中国移动就曾要求投标网规软件需支持HSDPA，但由于客观原因未予实现。2007年3月中国移动网规软件招标则明确要求支持HSDPA，在此基础上，更提出于9月支持HSUPA（高速上行数据业务）的更高要求。
日前，中国移动正针对各厂商的TD-HSDPA网规软件进行实验室评估测试，性能指标包括吞吐量、时延等。
现网验证知易行难
中讯邮电咨询设计院副总工程师马红兵强调：“缺乏实际验证是目前TD-HSDPA网规软件的发展瓶颈，目前网规与网优仍未能实现闭环结合。”
鼎桥通信技术有限公司网络工程部经理李磊认为与实际建设的平衡处理是TD-HSDPA网规软件目前需重点考虑的问题：“网规软件毕竟是在试验仿真基础上运行，实际建设中存在的不可预测因素，将导致预期规划与实际结果有差距。”
地图是TD-HSDPA网络规划中至关重要的环节。规划时采用的地图与现实越接近则后期施工难度越小。李磊告诉记者：“目前大多数TD网规软件采用的仍然是二维地图，专业公司设计的可提供建筑物精确模型的三维地图将成为未来趋势。”
目前，“三维地图的成本已大为降低，是否采用取决于运营商与厂商如何在成本与技术间权衡。”上海百林通信软件有限公司总经理魏敏表示。
传播模型校正是TD-HSDPA网规软件的得力助手。目前大多数厂商采用的主流信号分析模型是COST231，实际工程建设中则需根据具体情况对修正因子等系数加以调节。“目前可接受的工程方差(预测信号与实际信号的方差比)为8dB以内，理想范围是7～8dB。”李磊解释。传播模型校正方差越小，表示网规软件模拟场景与实际场景越接近，但也同时表明难以应用于其他场景；工程方差增大的同时，网规软件通用性增强，但也增加了链路预算。
TD站址选择已成为业界关注的热点问题。前期网规时预定的天线位置如果无法在实际建设中实现，通常可在以预定站址为圆心100米为半径的范围内重新选择站址。如果二次选址失败，则需重新对网络进行规划。运营商在基站建设初期首先根据基站高度进行筛选，密集城区中30m～35m的基站将被排除，如果存在特殊原因，3G网规只允许10%此高度范围的站点。李磊表示，目前TD建设中遇到的难点一是建设智能天线时需考虑建筑底盘的承重能力，二是机房建设面积，电力传输等已不是难题。
TD-HSDPA规范(3GPPR5)于今年3～4月冻结，其物理层与MAC层均在R4的基础上改善了相关算法，如快速调度算法、快速链路自适应算法等。“算法的加入也影响了网规软件的建模，例如HARQ算法虽然可在软件上增加模块实现，但如何与基站硬件的实际情况相结合尚须考虑。”李磊说。
魏敏在接受采访时也一再强调：“产业化是TD-HSDPA网规软件发展的先决推动力。目前的TD-HSDPA网规软件亟需现网验证，TD-HSDPA对网络干扰更加敏感。”
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　　网络融合是增强型3G的重要特征
　　E3G意指增强性3G，一般是指对现有3G系统的增强，它仍属于IMT-2000家族。从3GPP的角度来说，R5、R6、R7和LTE(长期演进) 都是E3G；从3GPP2的角度来说，EVDORev.A、EVDORev.B和UMB(超移动宽带)都是E3G。从表面上看，它们都是为了进一步增加频谱效率、减小系统接续时间和降低终端功耗。而从深层次上看，它们还包含了融合的思想，主要体现在3G网络与固定网络的融合能力大大增强。
　　一方面，HSPA、LTE等大大提高了空中接口的数据传输速率，使得E3G具备了和有线接入手段，如xDSL、FTTH等相同的性能；另一方面， E3G的传输接口都采用了IP协议，使得IP为核心的承载与传输逐渐从分组核心网向无线接入网渗透，并将最终成为无线接入网链路层协议的主流，使得无线接入有线接入的融合变得容易。由于每一个接入技术都有在不同环境下的存在合理性，对一个运营商来讲，多种接入方式共存而核心网络融合是必然趋势。
　　总之，E3G已经为3G网络与固定网络之间的融合打下了良好的技术基础。
　　HSDPA正顺应通信IP化趋势
　　FMC是未来通信发展的趋势，也已经在现实中逐步开始商用。随着IMS的提出和在未来的应用，通信网在向NGN发展，通信业务IP承载化已是大势所趋。而HSDPA则可以在空中接口提供高速的IP化无线接入，以及宽带固定接入的大量普及，使得运营商在向用户提供业务时，不需要考虑接入方式的选择，或者说，多种接入的无缝融合，这就为FMC的实现提供了一种切实的可能。
　　伴随着HSUPA、HSPA+以及LTE等后续的发展，移动核心网架构也在向网状网(Mesh)发展，这使得核心网和接入方式可以更加无缝地IP对接，用户可以随意选择接入方式，为FMC提供了更加理想的实现。
　　FMC从满足用户需求的角度，为用户在使用业务时提供了良好感受。同时，FMC作为一种新的业务形式，也将是电信运营企业吸引用户的主要手段之一。可以说，FMC是未来网络业务发展的一个必然趋势。相信在不远的将来，用户不会再受接入技术的限制，需要多个终端、多个号码来使用业务。一个理想的发展方向就是用户使用单一的终端，利用唯一的用户标识，根据自身的需求享受最优质的FMC服务。HSDPA的成熟和商业部署，以及IMS等核心网融合技术的发展，使得FMC的实现成为可能。

3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用户增长提速；CDMA2000花开新兴市场；通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事，我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三大趋势。
趋势之一：3G产业升级加速
统计数据表明，截止到2006年12月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，33家运营商部署了HSDPA商用网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年？
在HSDPA方面，HSDPA手机芯片的按时、按量交付为全球的3G运营商能真正推出增强型3G业务提供了终端方面强有力的保障。另一个当红的 3G移动宽带技术EV-DO，因为比HSDPA早一些解决了手机芯片/终端的供应问题而提前数月进入了快行线，在现有3G移动宽带用户总数中占据多数。不 过，HSDPA的增长更是后劲十足，支持HSDPA的终端在去年几个月中迅速丰富起来，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA终端上市，其中有 34款都采用了高通公司的芯片。
此外，两大3G标准的演进技术HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大进展，分别有准商用和商用解决方案面市。这让已部署和希望部署3G网络的运营商看到 了明确的发展目标，因而加速网络部署、优化或是向3G升级，甚至直接拥抱3G增强版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。
趋势之二：单芯片方案崭露头角
尽管有的人在数月前还怀疑单芯片解决方案的可行性和市场前景，但不得不承认，单芯片解决方案在2006年下半年确实成为了几家领先手机芯片厂商的关键词之一。
目前，CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片和系统内存等模块 集成到一块芯片上，从而达到了减少独立组件数量、降低物料成本、节省电路板面积的目的。高通公司在去年8月推出的QSC1100单芯片解决方案便是其中一 例；该解决方案还有另一技术革新：采用新的解码器，使整个网络容量提升高达60%。采用单芯片解决方案，除了能制造出外形纤巧、成本低廉的手机，同时还能 大大降低手机的功耗，加之网络容量的提升，对于在印度这样的新兴市场拓展通信服务特别有价值。高通公司CDMA2000产品管理副总裁 CristianoAmon表示，“QSC1100单芯片的意义在于它推动了CDMA手机也向超低成本方向发展，使CDMA手机厂商能与超低成本的GSM 手机厂商展开竞争。”
在WCDMA领域，集成度更高的芯片乃至单芯片解决方案也开始步入市场。全球首批WCDMA和HSDPA手机的单芯片解决方案刚刚在去年11月份 由高通公司推出，其中代号QSC6240的芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，代号QSC6270的芯片支持HSDPA/WCDMA和 GSM/GPRS/EDGE。从下面的两个对比图中可以看到，这两款解决方案在电路板面积上有非常显著的减少。基于这些芯片的手机预计会在6至9个月后上 市，届时我们将有可能看到高性价比手机掀起新一轮的WCDMA普及热潮。
趋势之三：通信计算酝酿融合
手机的功能正在变得越来越强大，越来越像PC；而PC越做越小，加入各种通信功能，变得越来越像通信终端。手机和PC的界线模糊化已然证明融合正 在发生。这还不够，在2006年，我们看到消费电子产品也要加入到这场融合的革命中。不论是已经让人期待太久的iPod手机，还是PSP掌机准备加入移动 电话功能让玩家通过它来打电话，抑或是微软的xBOX希望嫁接到手机平台，都显示出厂商对于这一市场需求的考量。而在这些趋势背后，实则是消费电子业界产 品设计思路的转变——从一开始便具备移动的功能。
为了追寻无线通信这一未来的大势所趋，很多消费电子厂商已经进行了一些尝试，比如在原有的消费电子产品上加上通信模块，也有来自计算领域的厂商来 开发出针对移动设备的CPU产品。然而挑战重重：譬如计算能力的增强往往会造成芯片功耗的大幅度上升，而在当今WCDMA、CDMA2000并存，Wi- Fi和手机电视等新技术蓬勃兴起的全球通信格局之下，多频多模成为了这些移动设备获得无缝移动性绕不开的门槛。

3G技术演进从WCDMA到HSDPA、HSUPA，一贯推行后向兼容的稳健路线。
但WiFi、WiMAX等宽带无线接入（BWA）技术的出现给传统移动通信领域带来了冲击，尤其是WiMAX802.16e具有支持移动通信的能力，已经侵入到宽带移动通信的领域，二者之间的竞争已不可避免。WiMAX802.16e的出现不仅促进了3GPP移动通信厂商加速HSPA的商用步伐，而且使其不得不研究和推出了E3G“长期演进”路线———LTE。
作为WCDMA增强版的高速分组接入HSPA（包括HSDPA和 HSUPA）技术，尤其是HSDPA，正替代WCDMA挥动3G大旗。就像20世纪90年代GSM和CDMA之间的竞争一样，有关HSPA和WiMAX的争论一定会成为今后若干年内电信业的主要话题之一。
产业链和成熟度
HSPA
（1）系统产品
HSPA得到爱立信、诺基亚、摩托罗拉、朗讯、华为、中兴等主流电信设备制造商的支持。目前上述厂商的WCDMA系统产品，在硬件上大多已经具备处理 HSDPA功能的能力，通过软件升级即可支持HSDPA。目前绝大部分HSDPA商用网络采用爱立信和诺基亚的设备，华为在HSDPA市场上也占有一定的份额。而HSUPA系统产品尚未成熟。
（2）终端产品
HSPA终端产品也得到主流电信设备制造商的支持。其中，HSDPA终端分为12个不同的类别，每一类终端所支持的最大速率、调制方式、扩频码数目以及间隔几个时隙发送都不相同，HSDPA终端类型主要包括数据卡（PCMCIA和ExpressCard）、USB-Modem、手机。截至2006年8月，HSDPA终端数量为51款（同期WCD－MA终端有407款，cdma2000有1245款）。终端生产厂商包括摩托罗拉、西门子、华为、中兴、LG、三星、NEC、诺基亚等。目前，第12类终端（最高速率为1.8Mbit/s）和第6类终端(最高速率为3.6Mbit/s)已经商用。预计2007Q3终端制造商将开始量产7.2Mbps的终端。而 HSUPA终端尚未成熟。
（3）芯片产品
截至目前，在全球范围内，HSDPA商用化终端芯片还非常有限。无论数据卡还是手机大多采用高通的芯片，其他芯片厂商在短时间内很难撼动高通的领先地位。已经推出或计划推出HSDPA芯片的厂商还有EMP、飞思卡尔、 Agere、英飞凌、杰尔、博通、飞利浦、ADI、TI等。目前只有1.8Mbps和3.6Mbps的芯片，支持7.2Mbps的芯片正在开发中。
WiMAX 802.16e
WiMAX产业化主要由WiMAXForum推动，目前该论坛的成员数已超过400，WiMAX802.16e的产业链已初步形成。
（1）系统和终端产品
在主流电信设备制造商中，除了爱立信，都在WiMAX802.16e系统和终端产品研发上投入了大量的人力物力。截至目前，摩托罗拉、阿尔卡特、北电、华为、中兴等公司已经开发出WiMAX802.16e基站等系统产品以及CPE、PCMCIA卡等终端产品，多数公司计划参加2007Q3开始的认证测试。
（2）芯片
目前主要的WiMAX802.16e芯片制造商有Intel和Fujitsu微电子。此外，开发802.16e芯片厂商的还包括PicoChip、Wavesat、Sequans、Beceem等小公司。
802.16e商用芯片进展比较缓慢。2006年12月，英特尔才宣布完成第一款编号为“WiMAXConnection2300”基带芯片组的设计，预计2007年年初可以推出该芯片的样品。
截至目前，真正基于802.16e标准的WiMAX系统和终端产品还没有面市。这是因为任何802.16e产品商用之前必须通过WiMAXForum的规范顺从性和互操作性认证，而相关认证还没有开始。如果一切顺利的话，那么首批通过认证的802.16e产品会在2007Q4发布。
从产业链看和成熟度看，WiMAX产业链已经初步形成，但尚未有商用产品推出；而HSPA中的HSDPA产业链已经比较成熟，已经有数十款终端产品面市。
全球部署情况
HSPA
根据GSA（全球移动设备供应商协会）的统计，截至2006年10月，全球共有39个国家和地区部署了67个HSDPA网络，涵盖北美（主要是美国）、亚太（日本、韩国等9个国家和地区）、欧洲（法国、德国、英国等22个国家和地区）以及中东和非洲（南非、以色列等）地区。主要运营商包括 CingularWireless、Vodafone、NTTDoCoMo、T-Mobile等。GSA统计到2006年底，全球HS－DPA商用网络已超过85个。
WiMAX
虽然目前全球已有超过150家运营商在进行WiMAX802.16e试验，但是在全球范围看，目前还没有运营商部署WiMAX802.16e商用网络。目前只有美国运营商Sprint宣布计划在未来两年内投资30亿美元部署基于 WiMAX802.16e标准的覆盖全美国的宽带无线网络（美国早已分配了2.5-2.7GHz频段用于宽带无线接入）。此外，新兴的无线宽带服务公司 Clear－wire计划向WiMAX802.16e过渡。
在商业部署方面看，WiMAX802.16e迄今为止没有商用网络，而HSDPA已有超过60个商用网络。
市场应用前景
影响HSPA以及WiMAX市场应用前景的因素主要有以下三个方面。
市场定位和迎合用户需求的程度
从技术上来看，HSPA能在广域范围内提供良好的覆盖和移动性支持，但是宽带数据业务成本较高，市场定位于无线广域网。而WiMAX802.16e能在城域范围内提供低成本的宽带数据业务，支持中低速的移动性，市场定位于无线城域网。
市场的最终决定因素是用户需求，而吸引用户的只有业务和服务，而不在于技术本身是否先进。HSPA和WiMAX在市场应用前景方面也存在较大差异。从业务和应用看，二者都能提供移动宽带数据业务，但WiMAX较HSPA的增值业务和应用更丰富，尤其是对互动性业务的支持能力更强。
（1）WiMAX系统的全IP的架构使运营商很容易将各种应用和业务平台开放给增值业务提供商。而且WiMAX运营商可以充分利用低成本提供宽带数据业务的优势，用IP的商业模式与HSPA运营商竞争：采用不收漫游费、按流量或包月等方式计费，颠覆HSPA运营商的资费政策。
（2） WiMAX对互动性业务的支持能力优于HSPA。一般来说，HSPDA和HSUPA只会单独实施，二者同时实施还存在很大争议。以HSDPA为例，虽然下载速率很高，但是上行速率不足，导致对视频监控、图片传送、发送带有大附件的电子邮件等应用将不能很好地支持。而WiMAX可以根据业务需求，动态调整系统上下行业务比例，能够很好地支持各种上传和下载应用。
需要指出的是，虽然HSPA和WiMAX802.16e都具有提供移动宽带数据业务的能力，但是二者都尚未开发出吸引用户的各种业务和应用。用户对视频通话、视频点播、手机直播、多玩家参与的交互式3D应用等业务的消费习惯尚未养成。
商业模式与监管
在商业模式方面，HSPA与WiMAX都不明确。WiMAX802.16e和HSUPA尚未商用，现在判断能否运营获利还为时尚早；对已经商用的 HSDPA来说，全球目前也没有运营获利的案例。实际上，HSDPA也没有真正大规模商用，目前积极推进HSDPA商用化的运营商，如Cin－ gular、NTTDoCoMo主要是为了对抗竞争对手采用EV-DO技术的竞争。
在监管方面，全球很多地方3G牌照已经发放， HSPA作为WCDMA的演进版，不存在监管方面的问题；而WiMAX802.16e将面临严峻的监管问题。WiMAX802.16e监管的难点在于移动性和VoIP方面。由于802.16e可以在中低速移动状态下提供基于IP的话音业务，这就对3G构成了直接威胁。在全球很多市场，移动运营商为3G许可证支付了高额费用，监管机构和政府也从中获益。现在引入WiMAX802.16e很可能会导致3G运营商无法收回投资。尤其在我国，由于3G牌照尚未发放，市场格局也不确定，在3G市场启动之前，监管部门应该不会出台WiMAX802.16e相关政策，更不会为之分配频率。WiMAX802.16e可能在国内3G市场达到一定规模之后才会引入。
产品成熟度和竞争力
如前所述，WiMAX802.16e和HSUPA商用产品尚未出现。就目前来看，HSDPA产品较WiMAX802.16e成熟的多，类型也更丰富，成本也更低。
需要指出的是，任何新兴无线技术，在商用初期都将面临终端不够丰富、成本较高的挑战。长远来看，WiMAX由Intel不遗余力地推动，并公开宣布 802.16e是WiMAX的首要标准，今后支持802.16e的芯片会嵌入到笔记本电脑、PDA等各种消费类电子产品中去，容易形成规模效应，有利于产品成熟和降低成本。
HSPA的市场机会主要在于拥有WCDMA牌照的移动运营商。WCDMA/HSPA/LTE的发展是一个具有渐进性、延续性的发展过程。一般来说，WCDMA运营商会自然升级到HSPA。如果选择802.16e作为另一个移动网络，那么运营商需要协调发展两张技术完全不同的移动网络，导致运营成本上升，因此不大可能大规模部署WiMAX。